+ Inform
회 사 규 모
중견기업/코스닥
사업내용
레이저 패키징 장비 개발/제조/판매
위 치
경기도 분당 판교 / 근무지 천안 아산
+ JD
근무팀
담당업무
자격/우대요건
개발팀
반도체 후가공 장비 개발
기계 개발
- 기계 설계 (자동화 장비 및 반도체 후가공 장비)
자격요건
- 학력 : 정규졸 이상
- 경력 : 경력 10년이상 (과장~차장급)
기계개발
2D, 3D 기계(장비)설계 가능자 (Pro-e & Solid-works)
LASER 응용개발 가능자(경험자)
[우대사항]
- 레이저 응용 장비 개발 경력자
- 반도체 PKG 관련 경력자
- 영어 가능자 우대
-이상-